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2021年度专题】2020国内投资回顾:疫情之下催生最

作者:?泰格娱乐平台 发布时间:?2021年02月15日 03:43:09

  

2021年度专题】2020国内投资回顾:疫情之下催生最


  【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

  集微网报道 在过去的2020年,尽管受到疫情的影响,整个资本市场遭遇“寒冬”,但中国半导体投融资领域却呈现出别样的光景。

  数据显示,2020年全年,IC领域股权投资案例超过400起,总投资金额达到1400亿元人民币,达到去年融资总额的4倍多。

  一方面,科创板的设立让更多基金具备了更好的投资退出通道,二级市场繁荣带动了一级市场的热情;另一方面,以小米产投、华为哈勃、中芯聚源等为代表的产业投资基金频频出手,以及红杉中国、高瓴、IDG等为代表的一线投资机构相继重磅入局,也在过去一年推高了国内半导体投融资的热度,国内半导体投资在2020年被激发出新的活力。

  融资金额创新高

  在2020年之前的5年,国内半导体投资投资案例数量一直鲜有显著增长,维持在200上下浮动。但在过去的一年,半导体行业投资案例数量暴增至400+。

  与此同时,也带动了投资金额的大幅增长,根据云岫资本发布的数据,2020年,国内半导体行业股权投资金额超过1400亿元人民币,相比于2019年约300亿元的投资额,增长近4倍,这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。

  疫情并没有阻挡国内资本市场对于半导体投资的热情。行业分析人士指出,多种因素促成了半导体投融资市场在2020年的爆发,其中最主要的因素就是科创板的导向效应。

  “科创板的推出,对以半导体为代表的硬科技企业上市要求更为包容,审核周期也明显缩短,为企业融资降低门槛提供便利渠道,也让投资者的退出途径更加通畅。”一位行业分析人士告诉集微网。

  2020年,中国有超过30家半导体公司上市,这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。云岫资本的统计数据显示,目前科创板的216家上市公司中,有36家半导体公司,占16%,而在科创板市值前十强中,半导体公司数量占据半壁江山;同时,科创板半导体市值占据总市值的30%。2020年全年,半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。

  二级市场的火热激发了一级市场的投资热情,但除了科创板之外,还有一些原因构成了2020年国内半导体领域投资火爆的原因。

  比如近年来随着国家相关扶持半导体政策的陆续出台,大基金的设立,为我国半导体产业发展提供了良好的政策和市场导向。

  再比如,我国目前正处于承接第三次半导体产业转移的高地,由于中兴、华为事件,中美大国博弈等,造就了国产替代广阔的市场空间。

  还有一个重要的因素是如今半导体领域内优质企业正在不断涌现。二次创业,龙头企业的数量也在增加,其中自带资源的创业团队更多,企业的创新意识和动作也更加明显,创业的成功周期大幅度缩短。

  一位投资行业人士告诉集微网,科创板的导向效应,使得投资人变得更愿意投入。在国家战略、市场环境,国产替代机遇的推动下,在过去可能要做多年才有结果的产品,现在可能几年之内就能够实现。

  产业投资频出手

  近年来,以小米产投、华为哈勃、中芯聚源为代表的产业投资机构频频出手,受到广泛关注,风头大有盖过传统半导体行业投资机构之势。

  集微网根据公开资料不完全统计,2020年华为哈勃和小米长江产业基金共投资了超50家半导体领域企业,其中,华为哈勃或已超18家,小米长江产业基金或已超过37家,中芯聚源在2020年更是投资了60个项目,相当于过去5年累计投资数目之和,出资规模也创历史新高。

  

2021年度专题】2020国内投资回顾:疫情之下催生最


  观察这些产业投资基金的布局,小米产投主要聚焦两个方面:一是关注国产芯片对于存量市场的替代,如射频、电源管理、模拟芯片等。二是新兴技术领域,如氮化镓、石墨烯等半导体材料以及WiFi6。这些领域能够和小米在物联网生态方面的布局充分进行融合。